シリコンカーバイドシールの優(yōu)位性

通常の狀況下で、メカニカルシールは、望ましくない摩擦が、いくつかの場合において、それらは完全に隙間が原因有料凹凸をシールするシール面に、低減され、例えば、メカニカルシールは、流體力が増加による面し、避けることができない接觸溫度は、開始または他の理由は、摩擦を乾燥させるために始めた。加えて、オープン、また簡単に乾燥摩擦や擦れシールのほとんどは半停止で発生します。なぜなら、シール面の摩擦係數(shù)が高く、乾燥摩擦、したがって、クラックシールリング燃焼または熱応力をもたらし、増加漏れる著用。これを行うには、シール材は、高溫および良好な摩擦特性を必要とする。

炭化ケイ素シール material 良好な熱伝導(dǎo)性、自己潤滑性、高硬度などの獨自の摩擦特性を有し、それは様々な産業(yè)シールの要件を満たすことが可能である。炭化ケイ素シール材料、自己潤滑性のシール面の回転時に、少量を含んで主に炭化ケイ素、黒鉛、カーボン粒子によるものである、これらの小さな粒子は、グラファイトフィルムの端面に迅速にグラファイト層に形成し、各場合において、カーボングラファイトおよび炭化ケイ素のペアは、主にグラファイトの潤滑され、非常に小さな摩擦係數(shù)（0.1程度）であるとき、固體潤滑剤、炭化ケイ素シールる材料を果たしている。

時炭化ケイ素シール材の膜圧効果を利用したシール面との間の液體フィルムの形成は、潤滑の役割を果たしているように、効率的に、一般にシール用液體を使用して、主に摩擦係數(shù)を低減するために、他の材料とペア方法が取られて：1.処理流體動圧グルーブを。シール面の2.Preparationが球狀細(xì)孔を持つシリコンカーバイドシールリング、球狀ミクロンの細(xì)孔徑、気孔率は一般4％?6％。炭化ケイ素シールで3.byレーザー技術(shù)やその他の手段、。細(xì)孔の一定量の面は、細(xì)孔サイズおよび細(xì)孔の深さはミクロンサイズである。